旋涂匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。

旋涂机主要用于光刻胶涂布、涂硼等工艺过程，该设备具有匀胶效率高，使用方便等特点。其匀胶速度、时间分多个时段，并分别无级可调。 电器线路可靠，电机运转平稳，特别是电机转矩大，优于同类产品。 吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺。